http://dspace.bsuedu.ru/handle/123456789/62904
Название: | Molecular dynamics simulation of diffusion along general high-angle grain boundaries in copper and vanadium |
Авторы: | Vyazmin, A. V. Lipnitskii, A. G. Maksimenko, V. N. Poletaev, D. O. Kartamyshev, A. I. |
Ключевые слова: | technique metal science grain boundaries diffusion molecular dynamics copper vanadium |
Дата публикации: | 2023 |
Библиографическое описание: | Molecular dynamics simulation of diffusion along general high-angle grain boundaries in copper and vanadium / A.V. Vyazmin, A.G. Lipnitskii, V.N. Maksimenko [et al.] // Letters on Materials. - 2023. - Vol.13, №4s.-P. 450-455. |
Краткий осмотр (реферат): | In this paper, atomistic simulations were used to calculate the characteristics of grain boundary diffusion, estimation of which from the results of experimental studies is limited. The proposed approach is illustrated on the example of molecular dynamics simulations of general high-angle grain boundaries in copper and vanadium |
URI (Унифицированный идентификатор ресурса): | http://dspace.bsu.edu.ru/handle/123456789/62904 |
Располагается в коллекциях: | Статьи из периодических изданий и сборников (на иностранных языках) = Articles from periodicals and collections (in foreign languages) |
Файл | Описание | Размер | Формат | |
---|---|---|---|---|
Lipnitskiy_Molecular dynamics_23.pdf | 133.64 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.